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Cadence与Dolby合作实现世界上首例电视杜比Atmos技术

楷登电子日前宣布与杜比实验室合作,推出世界上首例基于杜比MS12 v2.0多码流解码器的杜比®Atmos®技术。 MS12 v2.0多码流解码器是面向片上系统(SoC)设计的Cadence®Tensilica®HiFi DSP内核的早期采用者发布版本。

Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除技术现可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP

楷登电子和Retune DSP日前共同宣布:Retune DSP的多麦克风波束形成和回声消除技术已被移植和优化到Cadence®Tensilica®HiFi 音频/声音/语音DSP。优化后的高效,低功耗和高性能的Tensilica HiFi DSP非常适合语音处理应用。
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科普向:繁杂芯片设计流程的秘密

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。

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SoC设计方法与实现

被誉为“主要结合SoC设计的整体流程,对SoC设计方法学及如何实现进行了全面介绍。主要内容包括:SoC的设计流程、SoC的架构设计、电子级系统设计、IP核的设计与选择、RTL代码编写指南、先进的验证方法、低功耗设计技术、可测性设计技术及后端设计的挑战。

IC设计基础

本书从工程开发角度出发,结合实际,系统介绍了这些内容,可帮助读者了解标准化设计流程,提高设计技能,跨超芯片设计的门槛。

 

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