Tensilica助阵VIA研发SSD控制器

2017-01-20 硬派网
分享到:

VIA宣布选用了Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技术评估的鉴定,VIA认为在关键算法上,Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。

固态硬盘需要更快、更高效的数据管理和处理能力,以提高数据吞吐量(每秒进行输入/输出操作的次数即IOPS)。对于传统的处理器,通常通过提高时钟频率来提高性能。然而,这种方式也增加了功耗和芯片尺寸,特别是频率的大幅提升,使设计师们被迫转向更复杂的多核解决方案。

Tensilica的DPU为设计师们提供了可配置的IP核心,同时具备控制和信号处理能力,并可提供高带宽接口,无需加快时钟频率就可以提高性能。例如,设计师们可以利用单周期位域处理指令、算术运算指令和并行的单周期查表指令,使运算效率达到同类处理器的10倍以上。这种方式不仅提升了IOPS,也显著降低了功耗和SoC设计本身的复杂性。

QQ截图20170120095755

更多Tensilica及IP设计资源请关注:
Cadence官方网站:http://ip.cadence.com/

 


×
官方微信