手机市场满足不了胃口,移动处理器要瞄准新兴市场

2017-02-28 网络
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移动处理器,也就是我们通常说的AP,是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后,它们正在寻找更多的“战场”。跨入了2017,这些性能强悍的怪兽已经把目光瞄向了自动驾驶汽车、物联网、无人机、VR甚至人工智能。在进入了这些市场以后,曾经相对专一的供应商们似乎多了更多的想法,而随之而来复杂性也有了指数级的增长。
 
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从月初刚结束的CES上,我们也明显看到了这种趋势。参观者们很少将目光投向了智能手机及其应用,而在拉斯维加斯大发光彩的则是人工智能、大数据、机器学习和自动驾驶汽车。
 
归根到底,这都是智能手机和平板和平板的衰落造成的无奈选择。供应商们只有将其设计和服务瞄向了这些新兴领域,才有可能避免在终端的更新迭代中被淘汰。
 
现在移动SoC的工艺已经走向了10nm,强悍的性能让终端开发者们可以借助这类芯片处理更多图像、4K视频、声音和数据处理方面的业务,这就带来了更多的更新需求。
 
根据Strategy Analytics的数据显示,高通在2016年上半年的AP市占率高达39%,而排名第二的MTK市占率只有23%,苹果位居第三,市占率有15%;而该时段的AP市场销售总额高达上百亿美元,较之2015年增长了3%。
 
从Strategy Analytics的报告中我们看出,尽管MTK穷追猛打,但高通依然紧紧把控着移动SoC这个市场。而高通在2015年大获成功以后,2016年也再接再厉,成为过去一年几乎所有安卓旗舰SoC首选,加上在与金立和魅族达成了授权协议,全球首发了10nm的骁龙825,高通今年的垄断高端安卓旗舰的态势是不会改变的。
 
但我们也要明白到,光靠手机市场,并不能满足高通对未来的营收预期。或者说,并不能保证高通继续基业长青,所以在过去的2016年,高通花费了数百亿美元,买下了NXP,布局汽车电子和物联网;而联发科也同样宣布了汽车电子计划;连产品线广泛的三星都买下了哈曼国际,为未来的发展多买“保险”。
 
除了汽车外,前面提到的无人机,人工智能等都是这些巨头的目标,未来的半导体市场,风云突变。
 
而他们也陆续拿出了一些产品,应对新的需求。
 
例如刚被高通收购的NXP,在CES 2017上为物联网带来了新的i.MX M8系列应用处理器,它拥有四个1.5Ghz的Cortex-A53核心和Cortex-M4F 核心,并集成了对4K全高清分辨率、HDR视频质量和DSD512音频的支持。这个产品能够支持开发者的很多应用,也会为高通巩固护城河添砖加瓦。
 
来自Cadence 旗下的Tensilica的高级主管Steve Roddy表示,异构处理芯片爆发在即。同时DSP的复杂度也会提升。移动处理器在未来将会处于任何时候都在线,任何时候都能接收“信号”的状态。
 
Roddy还指出,现在谷歌公司的谷歌翻译服务是在卷积网络上运行,目前其语言翻译服务的升级高度依赖于计算能力,而其数据处理芯片的频率也是很高的。
 
与此同时,这些处理器变得越来越“聪明”,功耗也有了很大的优化。按照Roddy的观点,未来依然需要通用CPU,但在一些特定的应用上面,特别应用处理器的需求也会增长。
 
现在移动处理器功能越来越多,因为芯片商们正在为其探索更多的应用,希望保证其产品能够延续在不同类型产品上的影响力。
 
界限越来越模糊了
 
从过往来看,移动处理器一般分为两种类型,带有modem和没有modem的,但是现在这种区分变得越来越淡化,界限也越来越模糊了。
 
Cadence的IP设计市场部主管Tom Wong说:“得益于美国运营商极力推广带有蜂窝的平板,且取得还行的凶过,这就导致移动处理器的界限越来越模糊了”。这也就导致了平板电脑分成两种类型,那就是分别是只支持WIFI,或者是同时支持WIFI和蜂窝的。由于平板市场竞争激烈,且衰落,因此供应商们在里面的厮杀很凶猛,且能吃肉的也越来越少。
 
而随着市场的需求和发展,名列前茅的移动SoC谋得一席之地的厂商正在逐渐将其产品线往前推移,进入了今年,基本都走过了28nm、16nm到了即将开始角力的10nm;而其他供应商则根据实际状况,选用实际的节点,用合适的产品帮助其终端客户征服市场。
在高端领域,业界不但追求高频率,功耗和尺寸也是他们的重点考量方向。在迈向了10nm以后,因为成本大增,芯片厂商们需要找到更多的应用方向,才能覆盖到其成本支出和未来的成长动力。但这势必也带来了更强劲的芯片性能需求。
 
更大、更快、更复杂
 
芯片性能的提升与工艺和设计密不可分。为了满足新应用需求,对于芯片厂商来说也需要做针对性的应对。从现在的观察来看,更大、更快和异构的SoC在未来的角逐中具备其他竞争对手没有的优势。
 
根据Wong所说,10mm×10mm的die size是一个非常好的尺寸,因为这个尺寸在功耗和应用设计上结合得非常好,因此很多人都大选都想在10mm×10mm上封装上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存储;更低的I/O电压; 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推动住潮流。
 
根据ARM CPU部门产品市场主管Brian Jeff的说法,八核CPU的性能非常凶猛,能够被利用在很多领域。但是我们也要明白到这给设计带来的挑战也是巨大的。
 
ARM高级产品经理Stefan Rosinger也指出,现在的移动芯片由于具有强悍的性能,能够被应用到多种领域,其中包括了chromebook和车内信息娱乐系统等方面。
 
Jeff表示,现在汽车制造商都在为ADAS寻找更好的解决方案,而这些移动SoC正好是恰当的选择。
 
而去到异构并行处理和CNN上,ARM的大小核架构的性能就成为了其突出的一个亮点,且能优化系统级的功耗。
 
这些都是新时代的手机SoC所具备的。例如刚推出不久的骁龙835就是一个不错的选择。
 
可能面对的挑战
 
万事俱备,只欠东风了。
 
明导的Arvind Narayanan认为,人工智能、自动驾驶汽车和IoT将是移动SoC的下一波重点所在。尤其是边缘计算的兴起,有可能给移动SoC带来新的机遇。
 
中国完善的产业链配套,这两年兴起的创业风潮,会让这些移动SoC需求更大。中国这个大市场永远是半导体厂商们不能绕过的重点。
 
而现在的一些开发者们也打算把移动芯片应用在工业自动化,M2M通信和可穿戴电子上面,这时候除了考量性能以外,性能也是一个重点考虑对象。
 
虽然移动SoC开始被扩展到其他方面,但是其实也还有一个问题困扰着我,那就是这些芯片如果想尽量满足这一些新客户,新应用的需 求,这种工艺和设计是否已经满足了需求?还有没有更好的方案?
 
总结:
可以肯定的是,移动智能手机的发展势头是在往下走,而上述谈及的那些新智能硬件指不定在未来的某一天,就会出现一个颠覆性产品,像当初的智能手机取代功能手机一样,短短几年间取代智能手机,那些反应迟钝的上游供应链就会成为进步的牺牲品。于是高通们在维持自己利润的同时,持续将其这些通用SoC的功效发挥到更大,并为其添加更多的功能满足更多的新需求。
 
另外,昨天我们的一篇报道,提到半导体巨头Intel在10nm制程上进展缓慢。那么现在就唯有移动SoC在在遵循摩尔定律的最前列,他们所服务的领域也是代工厂,EDA厂商,设备商和材料商追求更高阶制程工艺的动力。
 
从另一方面看,这些花费了庞大财力物力开发出来的最先进的芯片,也需要能顺应时势需求,为开发者创造更大的效益,为消费带来更好的体验。于是业界就在极大开发这些先进SoC的应用方向。
 
大家觉得以上谈到的扩展领域会是移动SoC的最佳着陆点吗?移动SoC也会在这些领域继续智能手机的辉煌吗?
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