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Tensilica产品介绍

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发表于 2016-12-27 10:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
Cadence Tensilica开发SIP模块,包括在被许可人产品的模具上,例如嵌入式系统芯片上的系统,特别是移动,家庭娱乐和通信。

1、Xtensa可配置内核
Xtensa DPU(数据平面处理单元)可以作为从小型,低功率,无高速缓存微控制器到高性能16路SIMD,3问题VLIW DSP内核的任何应用。

诸如Tensilica等IP处理器供应商通常向许可证持有者提供许多IP核的实现细节:高速缓存大小,处理器总线宽度,数据和指令RAM,存储器管理和中断控制之间的选择。 然而,Cadence的Xtensa架构提供了一个关键的区别功能,一个用户可定制的指令集。


使用提供的定制工具,客户可以通过添加新的用户定义指令来扩展Xtensa基本指令集。 扩展可以包括SIMD指令,新的寄存器文件和用于多处理器通信的附加数据传输接口。 在完成并提交最终处理器配置后,Cadence的处理器生成器服务构建配置的Xtensa IP内核,处理器设计套件和软件开发套件。 此过程是高度自动化的,因此设计人员可以快速尝试不同的指令添加,测试性能改进和各种替代方案的功率权衡。

处理器套件包含将配置的IP集成到客户芯片设计环境中所需的项目:内核的硬件描述(可综合RTL或物理布局后形式),时序和I / O约束,技术特定RAM /缓存/ FIFO。 软件套件建立在基于Eclipse的集成开发环境上,并使用GNU编译器集合派生的工具链:C / C ++编译器,汇编器,链接器,调试器。 指令集模拟器使客户能够在实际硬件可用之前开始应用程序开发。

       1.1 Xtensa指令集

Xtensa指令集旨在满足数据处理的各种要求。 这种32位架构具有紧凑的16位和24位指令集,具有无模式切换功能,可实现最高的功效和性能。 基本指令集具有80个RISC指令,包括32位ALU,多达64个通用32位寄存器和6个专用寄存器。

       1.2应用示例:AMD的TrueAudio和统一视频解码器是基于Xtensa的ASIC。


2、HiFi音频和语音DSP IP
  • HiFi迷你音频DSP - 最小,最低功耗的DSP核心,用于始终聆听语音触发和语音识别
  • HiFi 2音频DSP - 这个高效的DSP内核提供最低功率的MP3音频处理
  • HiFi EP音频DSP - HiFi 2的超集,具有DTS主音频的高级优化,改进的语音预处理和后处理,以及改进的高速缓存存储器子系统
  • HiFi 3音频DSP - 完整的32位处理使这个DSP超高效的许多音频增强算法,宽带语音编解码器和多声道音频
  • 新的HiFi 4 DSP - 2X HiFi 3性能,用于DSP密集型应用,包括新兴的基于多通道对象的音频标准。



     2.1:应用
AMD TrueAudio, 在PlayStation 4中的“Kaveri”桌面APU和少数AMD的显卡,是基于Cadence Tensilica HiFi EP音频DSP。

ESP8266和ESP32嵌入式Wi-Fi芯片利用Xtensa作为其主CPU内核。

微软HoloLens使用特殊定制设计的TSMC制造的28nm协处理器,具有24个Tensilica DSP内核。 它有大约6500万个逻辑门,8MB的SRAM,和一个额外的1GB的低功耗DDR3 RAM的层。





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发表于 2016-12-27 13:39 | 显示全部楼层
学习学习,了解了很多
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发表于 2016-12-27 16:04 | 显示全部楼层
学习了,谢谢管理分享
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发表于 2016-12-27 16:07 | 显示全部楼层
学习学习,谢谢
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发表于 2016-12-27 16:09 | 显示全部楼层
谢谢管理分享
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发表于 2016-12-27 16:12 | 显示全部楼层
学习学习了
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发表于 2016-12-27 16:13 | 显示全部楼层
强大!
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发表于 2016-12-27 16:14 | 显示全部楼层
谢谢楼主,学习了
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 楼主| 发表于 2016-12-27 19:53 | 显示全部楼层
wudianjun2001 发表于 2016-12-27 13:39
学习学习,了解了很多

客气客气
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 楼主| 发表于 2016-12-27 19:54 | 显示全部楼层
lufei3 发表于 2016-12-27 16:04
学习了,谢谢管理分享

客气客气~~~
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