请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
搜索
查看: 437|回复: 1

对后仿的一些理解

[复制链接]
发表于 2017-4-20 06:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
前仿真:在版图设计完成之前对电路进行的仿真是比较理想的仿真,不包含任何物理信息。如寄生效应、互连延迟等。
后仿真:版图设计完成以后,将寄生参数、互连延迟反标到所提取的电路网表中进行的仿真,对电路进行分析,确保电路符合设计要求。
如果后仿真能够获得正确的结果,就可以放心的将版图交付了。
后仿的来源在于消除或减小理论结果与实际结果之间的差异。前仿用的器件模型,是晶圆厂提供的具有完备器件参数的模型,包含各种能
考虑到的所有器件本身的寄生参数。因此,前仿的器件行为有足够高的可靠性。但是画版图以后,版图中的连线及连线间的寄生电阻,
寄生电容,甚至寄生电感(现阶段一般后仿不包括电感)都是前仿中没有添加的,亦即,前仿的网表中认为各根连线的电阻电容均为零。
事实并非如此,如果连线寄生电阻足够大,线间寄生电容足够小,则这些寄生元件足以偏离设计者的意图,生产出来的东西跟前仿的东西根本不一样。
因此如果将版图的布局做的很合理,使得寄生电阻和电容能够最小的话,后仿的效果会比原来的好很多。因此IC 设计在版图布局方面不能轻视,
应给于足够的重视。

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

facebook google plus twitter linkedin weibo
©2019 Tensilica Corporation

小黑屋|手机版|Archiver|Tensilica技术社区

GMT+8, 2019-7-23 08:05 , Processed in 0.236932 second(s), 6 queries , MemCache On.

快速回复 返回顶部 返回列表