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抄袭需谨慎:深圳公司“反向设计芯片“ 法人获刑三年

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发表于 2017-6-8 09:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东省检察院5月30日通报,深圳某公司法人“反向”研发芯片谋取暴利,因侵犯产权获刑三年,该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”。

据了解,罗开玉系深圳市某电子有限公司法定代表人。2014年4月,罗开玉以公司名义与无锡某集成电路设计有限公司签订协议,对正版9700USB网卡芯片进行仿制。
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罗开玉公司出资40万元并提供正版网卡芯片样本,无锡公司法定代表人徐某、研发主管朱某组织技术人员提取数据信息,提交给苏州某科技公司生产芯片晶圆,再切割、封装为仿冒9700USB网卡芯片成品。

截至2015年5月,苏州公司共生产交付112片该假冒芯片晶圆,每片晶圆可制作成约6500个假冒芯片。徐某将首批5万个封装好的仿冒9700USB网卡芯片成品交付给罗开玉,罗委托他人对外销售,从中获取暴利。

2015年2月,在深圳南山公安分局对该案立案侦查后,南山区检察院迅速提前介入侦查,确保侦查取证及时到位,防止关键证据灭失。2015年6月,警方对罗开玉住址进行搜查,现场查扣仿冒网卡成品105个、半成品150个,网卡芯片6包等物。经鉴定,从罗开玉处提取的芯片ROM层与正版9700USB网卡芯片的ROM层数据信息相似度99.998%。

办案检察官介绍,该案中,犯罪嫌疑人使用反向工程技术对正品芯片逐层拍照,提取、分析其中的数据信息,最终获取芯片的整个集成电路布图构造,这是当前侵犯计算机软件著作权的一种新型手段,被侵犯对象是在集成电路芯片只读存贮介质ROM中固化的软件著作权。

检方在侦查阶段提前介入,鉴于权利人拥有集成电路布图设计登记证书、芯片ROM固体软件程序著作权以及使用该芯片制成的网卡的驱动程序著作权三种权利,根据侵权链条中不同环节犯罪嫌疑人的行为和主观认识特点,检方建议公安机关以涉嫌侵犯著作权罪追究刑事责任。罗开玉归案后,检方又针对证据中存在的问题出具了较为详细的《逮捕案件继续侦查取证意见书》,并实时跟进和督促侦查机关取证。

2015年7月,深圳市南山区检察院以涉嫌侵犯著作权罪对犯罪嫌疑人罗开玉批准逮捕。8月5日,警方抓获同案犯罪嫌疑人徐某,并在徐某配合下抓获犯罪嫌疑人朱某。2016年2月,深圳市南山区检察院对罗开玉、徐某等3人提起公诉,期间,徐某、朱某赔偿被害单位损失,与被害单位达成和解。4月7日,深圳市南山区法院以侵犯著作权罪判处罗开玉有期徒刑三年,罚金5万元;徐某、朱某被判缓刑并处罚金。被告人上诉后,深圳市中级法院于2016年6月3日作出驳回上诉、维持原判的终审裁判。

何谓芯片反向工程


芯片反向工程,又称芯片解密(IC解密),单片机解密,就是指单片机攻击者凭借专用设备或自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种专业技术手段,直接提取加密单片机中烧写文件的关键信息,并可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。这种反向获取单片机片内程序的方式就叫芯片反向工程。

国内有人认为芯片反向工程其实就是抄袭。相比之下,在国外反向工程是伴随着积体电路工业发展起来的,1984年“半导体芯片保护法案(Semiconductor ChipProtection Act of 1984)”诞生,该法案明确了反向工程的合法性并且严格地区分了侵权和反向工程。中国也于2001年颁布实施了《积体电路布图保护条例》。在芯片反向工程这个问题上为什么在认识上有如此大的差别呢?
芯片反向工程其实就是芯片分析,芯片分析涉及三大关键技术∶样品预处理技术;芯片分析软体技术和芯片分析技术(也就是电路分析能力)。以上三项技术相辅相成,缺一不可,其中一项薄弱都会影响到企业分析芯片的能力和水准。

芯片反向工程分析流程,芯片反向设计大致分四部分:

1. 芯片评估,解剖,拍照
通过去层,染色等技术还原芯片各层物理图像,结合光学显微镜或电子显微镜,进行图像逐层拍照采集芯片图像,拼接图像,得到每层的整体图像。

2. 电路提取
结合多晶层,铝层图像的物理显示,提取电路单元,再根据铝层图像,完成单元间的连接,得到门级的电路。

3.电路整理,仿真,验证
平面化门级的电路无法理解原芯片的模块功能和设计理念的,将平面化电路图整理成为可反映芯片原始设计思想的易于理解的层次化电路,利用仿真软件对整理的电路图进行仿真,验证功能。

4.版图设计
配合客户选取尽可能与参考芯片设计工艺一致或接近的目标芯片代工工艺线,按照验证后的电路图,结合工艺的设计规则设计芯片的版图,并确保最终得到的版图数据可以满足目标工艺线的DRC和LVS检查。版图设计完毕后将交付GDSII格式文件(该格式为工业标准版图格式)供掩模厂制作掩模板,晶圆厂根据掩模板进行芯片生产。

由上面的分析流程可以看出芯片分析其实就是一个对芯片的解剖过程,在这过程中可以获得芯片的很多相关资料,这些资料可以用来分析学习先进的技术,但是也可以用来复制IC。这是刻苦好学的人们为了获取知识所进行的最暴力也是最直接的方法。在中国,像国XX大就是玩这个的行家里手,还有5X所、7XX所、国X等等企业,成果就是各种“自主知识产权” “替代进口” “国产”芯片“中国芯”。

有制造就对应着拆解,下面看一个具体案例:

那么,这些微型芯片的逆向工程(reverse engineering)是怎么操作和实现的? 现在,我就来为大家讲解,今天先跟大家讲个大概,接着我们会连续就这个芯片的反向技术分篇细说,欢迎关注我们研究室头条号,谢谢! 好,废话少说,直接来干货! 拆解 首先把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里,容器需要盖住,但不能严实,这样里面的气体才能漫溢出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾(大约 300 摄氏度),在瓶底的周围铺上苏打粉——用来预防意外飞溅出来的硫酸液和冒出来的硫酸气体:

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大约 30 到 40 分钟以后,芯片外层的保护胶塑料层就会「碳化」:

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待酸液冷却以后,可以把里面哪些已经足够「碳化」的部分挑出来,其它继续进行硫酸浴,外层较厚的芯片可能需要两到三轮硫酸浴:

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如果芯片外层那些焦炭不能机械地去除,那么就把它们投进浓硝酸液里面加热到沸腾(温度大约是 110 到 120 度):

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这就是最后的样子:

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照相
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在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。与测量三维实体或曲面的逆向设计不同,测量集成电路芯片纯属表面文章:放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数,使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后,按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数,一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑,多层电路需要在拼凑后对准,有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作。 随便估算一下:该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍,可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度。这意味着它已足以对付目前采用最先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。

提图:
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集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层。 现在提图工作已经可以由电脑全部完成了。主流的电路原理图分析系统已经具有多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取以及电路原理图编辑等强大功能,版图分析系统则可完成多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验以及设计规则的统计和提取。 提取、整理电路 数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次。

提出的电路用电路绘制软件绘出(ViewWork、Laker、Cadence等),按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能,提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定。注意,软件是按照版图的位置把各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的,所以完全靠软件是不能完成电路功能块划分和分析。 分析电路 提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)。通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误。 仿真验证,电路调整 对电路进行功能仿真验证。模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具。根据新的工艺调整电路,-调整后进行验证。 版图绘制验证及后仿真 对输入的电路原理图进行浏览、查询、编辑、调试与仿真。分析电路原理,调节电路参数,并在一定的激励输入下观测输出波形,以验证设计的逻辑正确性。要对提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比,-版图导出GDS文件,Tape out(将设计数据转交给制造方)。

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