灿芯半导体与全球电力线通信领导者Semitech 半导体合作开发工业级M2M SoC

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中国上海,加利福尼亚欧文--(Marketwired - 2016年6月23日) -国际领先ASIC/SoC设计公司及一站式解决方案供应商灿芯半导体公司 (Brite Semiconductor, Inc.,以下简称“灿芯半导体”) 日前宣布,将与全球领先电力线通信(PLC) 解决方案供应商Semitech半导体 (Semitech Semiconductor) 合作开发工业级机器对机器(M2M)片上系统(SoC),将输电网络转换成智能电网。双方合作开发的这款SoC设计旨在通过PLC/无线通讯模式,支持全球工业和能源传输市场实现M2M通信。
 
凭借丰富的ASIC设计成功经验,灿芯半导体开发了基于Cadence Tensilica通信核心架构的SoC,集成了DSP、存储器、PLC AFE、RF收发器及DDR和USB高速接口IP,提供市场定义的双模PLC/无线通信系统,实现交互式M2M通信。这种SoC芯片将采用战略合作伙伴中芯国际 (SMIC)的先进工艺生产,含有Semitech集成式PLC/无线通讯IP,可靠性高,质量出色,广泛适用于各种工业应用。
 
Semitech将为灿芯半导体设计的SoC系统开发双模通信(DMCC)的PLC/无线通信IP。利用M2M通信的丰富经验,并通过不断扩展其成熟的PLC核心技术,Semitech提供完整的DMCC解决方案,其中包含架构、数字模块和算法,可实现稳定的无线和PLC双模连接,满足M2M市场的广泛需求。
 
“此次合作对灿芯半导体具有里程碑意义,为新兴的M2M市场提供工业级SoC产品一直是我们的目标之一。”灿芯半导体全球销售与市场营销高级副总裁Jerry Ardizzone表示,“灿芯半导体和Semitech合作开发的SoC芯片主要应用于智能电表,此外还将为包括智能家居、智能电网和汽车电子等更广泛的工业应用开发解决方案。”
“智能电网应用演变的下一步是走向异PLC /无线网络,满足降低成本和功耗的需求。” Semitech首席执行官Zeev Collin表示,“我们现有PLC架构和我们团队在多媒体集群窄带通信领域的丰富经验,能够保证我们实现这一步。与灿芯半导体的合作将使我们走在M2M市场的前沿,确保我们创造一个卓越的产品。”
 
关于灿芯半导体
灿芯半导体公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司,为客户提供ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、Open-Silicon,以及来自中国和硅谷的风投公司共同创建。作为战略合作伙伴,中芯国际为灿芯半导体提供强有力的技术和生产支持,并在测试芯片开发中利用灿芯的设计能力。灿芯半导体定位于28nm先进处理节点,以及高端SoC设计服务,为客户提供灵活的设计和一站式服务,并致力于从RTL级代码/网表到完整的芯片,为客户提供更高经济价值的低风险解决方案。
 
关于Semitech Semiconductor
Semitech Semiconductor是一家全球领先的窄带电力线通信(N-PLC) 半导体器件开发设计服务公司,提供电网改造为智能电网的解决方案。Semitech产品用于机器对机器通信和物联网应用,如智能电表、路灯、太阳能电池板以及远程监控和控制的工业设备,从而为基于现有电网建立全球通信网络提供核心技术。Semitech在美国加利福尼亚南部及澳大利亚墨尔本设有办公室。
 
 
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