HoloLens24核芯片实现逼真的增强现实

2016-12-06 网络
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微软在库比蒂诺举行的“高效能芯片大会 (Hot Chips)”上公布HoloLens头戴设备更多细节。增强现实设备将视频游戏与真实环境相结合,因此需要极为快速地计算用户位置、头部位置和姿势。我们现在更加全面地了解了称作全息处理单元的强大能力—24核芯片具有近乎超算的性能水平,每秒可处理1万亿条操作指令。
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这款"Tensilica"芯片由台积电 (TSMC) 采用28nm制程工艺生产,配有6500万逻辑门,8MB超快速静态 (SRAM) 和1GB容量的DDR3 RAM,封装尺寸仅为12mm x 12mm (半平方英寸)。它用来处理惯性传感器芯片、环境相机、深度相机和其他传感器的输入。其计算速度是单纯软件解决方案的200倍,为头戴设备主处理器Intel“Cherry Trail”CPU提供即用位置数据,节省计算资源用来运行应用和游戏。
 
如果您住在美国或加拿大,有3,000美元零钱,您实际上可以买一个HoloLens开发者版。如果不是,我们最近测试发现它具迷人的身临其境的听觉效果,不像VR耳机那样会产生迷失方向的感觉(或晕眩反应)。考虑到搭载高度定制的芯片,很难确切地说出最终产品的成本。不过,我们似乎还要等一段时间,因为目前还没有迹象表明零售版何时供货。
 
 
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