微软揭秘HoloLens,包括24核处理器

2016-12-06 网络
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在近日举行的“高效能芯片大会 (Hot Chips)”上,微软公布了增强现实HoloLens迄今神秘的技术规格。现在,任何有3,000美元闲钱的人都可以买这样一款头戴设备,而人们从来没像现在这样想更多了解如此出色增强现实 (AR) 效果得以实现的内部奥秘。
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HoloLens核心部件全息处理单元 (HPU) 是一种强大的多核利器。The Register报告显示,它是“台积电 (TSMC) 采用28nm工艺生产的协处理器,由24个Tensilica DSP核心组成”。当然,还有更多器件,而不仅仅是这款芯片。
 
HPU每秒可进行上万亿次计算,每个核心处理一项特定任务。这完全得益于8MBSRAM和1GB低功耗DDR3 RAM。除了HPU,还有14nm Intel Atom x86 Cherry Trail SoC,配有1GB RAM,在Windows 10环境下运行。
 
HoloLens的HPU总体功耗低于10W,这是由于通过Tensilica指令集扩展添加了DSP自定义指令。微软表示,这些算法比完全采用软件处理快200倍。
 
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