HoloLens的核心秘密是什么? 现在真相大白!

2016-12-06 网络
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在近日举行的“高效能芯片大会 (Hot Chips)”上,微软首度公布了Hololense采用的全息处理器内部信息。这款新型头戴设备是Tensilica取得的又一次成功,因为他们提供DSP和指令集扩展。之前我们看到他们与VIA合作开发SSD控制器,与AMD合作开发TrueAudio解决方案。24个核心中每个核心处理硬线连接的不同任务,处理效率高于基于灵活硬件运行的软件。
 
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接口处理能力来自内置1GB DDR的14nm Cherry Trail处理器,而应用程序在Windows 10环境下运行。目前,细节还是太少,仍然需要微软进一步解答虚拟现实。可访问The Register查看更多幻灯片和信息。
 
“神秘的HPU是台积电定制生产的28nm协处理器,由24个Tensilica DSP核心组成,逻辑门总数约6500万,集成8MB SRAM,顶部配有一层1GB低功耗DDR3 RAM,采用12mm x 12mm BGA封装。我们了解到,它的处理能力达到每秒一万亿次计算。
 
 
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