HoloLens揭秘: 微软拆解分析24核全息处理器

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即使处于初期迭代过程中的微软HoloLens增强现实头戴设备已经向爱好者供货,但其中一个关键细节仍是一个谜:与设备CPU和GPU配合使用的神奇“全息处理单元”到底是什么?在加利福尼亚州库比蒂诺举行的年度“高效能芯片大会 (Hot Chips)”上,微软揭开了这款芯片的神秘面纱。
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The Register指出,HoloLens全息处理单元 (HPU)是台积电 (TSMC) 设计的28nm协处理器。芯片由24个Tensilica数字信号处理器 (DSP) 组成。与大部分通用CPU内核不同,DSP一种是专门用来快速处理系统数据流的专用技术—无疑是一种宝贵资产,同时实时呈现增强现实环境。微软的HPU还包含大约6500万个逻辑门、8MBSDRAM和1GB传统DDR3 RAM。其功耗小于10W,并配有PCIe和标准串行接口。
 
为什么这很重要:魔力般的全息处理单元唯一能够满足极客速度和进度的要求。这个重要部件的逻辑门和DSP内核使HoloLens具备这种能力。
 
了解HoloLens HPU
 
HPU用于处理HoloLens摄像头和传感器阵列传输的所有信息。这种数据对于任何虚拟现实 (VR) 型头戴设备是必不可少的,特别是呈现现实世界数字图像的增强现实设备。
HPU专用硬件执行相同的计算,要比通过基于专业水平较低的14nm Intel Cherry Trail CPU软件快200倍。The Register报告指出,Microsoft为DSP内核添加了自定义指令,使HPU能够更快地完成HoloLens特定任务。HPU每秒可执行大约1万亿次计算,而且传送到CPU的数据几乎不需要进行额外处理。
 
HPU减轻了HoloLens GPU和CPU的工作量,使其可以集中运行Windows 10和任何其他应用程序,而不必花费时间解析复杂的环境数据。这是特别重要的,因为不同于Oculus Rift或HTC Vive,HoloLens是一种完整的独立设备,完全依赖其板载硬件。
 
因此,HoloLens的确奥妙无穷。而HPU细节并非只是微软增强现实设备中隐藏的秘诀。
 
 
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