微软揭秘HoloLens 24核具有1万亿次浮点运算能力的全息处理单元

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微软HoloLens是全球首个完全独立的全息影像计算机,可供用户与真实世界中的高清虚拟全息图像进行交互。微软HoloLens的神秘之处在于其全息处理单元,这一定制芯片支持设备处理和整合来自各种传感器的数据流,并快速传送到Atom芯片进行处理。
 
在本届“高效能芯片大会 (Hot Chips)”上,微软终于揭开了这款芯片的秘密。
 
HPU是台积电 (TSMC) 定制生产的28nm数字信号处理器 (DSP),由24个Tensilica DSP核心组成,集成8 MB SRAM和1 GB DDR3 RAM,每秒可处理上万亿条操作指令。
 
芯片采用12 x 12 mm BGA封装,速度比基于软件的解决方案提升了200倍,而且功耗低(仅10w)。
 
HPU采用Tensilica指令集扩展为DSP添加10个自定义指令,以加快HoloLens所需特定操作的速度,数据传送到Intel Atom x86 Cherry Trail片上系统,采用Windows 10操作系统高速处理,因此大大减轻了Atom处理器的工作量。
 
目前发售的HoloLens包括研究人员版和商务版,价格为3000美元。Microsoft HoloLens商用套件包括开发版硬件,以及用于增加安全性和设备管理的企业功能。这个套件作为一个解决方案,便于公司自信地在自己的组织内试用和部署HoloLens。
 
 
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