微软揭秘HoloLens处理器技术规格

2016-12-06 网络
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微软终于揭开HoloLens头戴设备谜底。虽然Verge曾于4月独家解构HoloLens开发者版,但Microsoft一直对独特的全息处理单元 (HPU) 细节严格保密。微软今年早些时候公布了大部分HoloLens技术规格,专用HPU用来完成大部分处理任务,CPU和GPU只用于运行应用程序和显示全息影像。微软定制设计的HPU可完成摄像头和传感器所有数据的实时处理,便于您准确使用手势。

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在本周加利福尼亚举行的“高效能芯片大会 (Hot Chips)上,微软设备工程师Nick Baker详细介绍了HPU内部结构及其强大功能。The Register指出,微软专用定制HPU是台积电 (TSMC) 生产的28nm协处理器,由24个Tensilica DSP核心组成。它有大约6500万逻辑门,集成8MB SRAM以及1GB低功耗DDR3 RAM。RAM缓存独立于1GB内存用于Intel Atom Cherry Trail处理器,HPU本身每秒可执行大约一万亿次计算。

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微软的HPU是低功耗芯片,功耗小于10W,可处理手势和环境感测。The Register指出,它还包括PCIe和标准串行接口,而且微软添加了10个自定义指令,以加速HoloLens完成增强现实算法的特殊指令。如果您想了解微软HoloLens各种内部组件,可查看我们本文所做的结构分解。

 

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