Cadence推出Tensilica Fusion G3 DSP 支持计算密集型信号处理应用

2016-12-16 网络
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内容提要:
•‘C/C++’ 编程实现接近最优化开箱即用性能
•高性能、多用途定点和浮点VLIW DSP
•自动向量化综合数据类型支持
•集成DMA控制器与存储保护单元的灵活存储子系统支持实时控制
 
2016年7月26日,加利福尼亚州圣何塞—Cadence设计系统公司 (纳斯达克代码:CDNS)日前发布新一代Cadence® Tensilica® Fusion G3数字信号处理器(DSP),这款多用途、高性能DSP特别适合计算密集型片上系统应用。Tensilica Fusion G3 DSP编程极为方便,是汽车电子、消费电子、物联网(IoT)和工业应用涉及密集音频、成像、通信、雷达和嵌入式DSP计算的理想产品。更多信息,请访问:cadence.com/go/FusionG3。
 
Cadence公司IP部Tensilica产品营销高级总监Steve Roddy指出:“随着客户规模不断扩大,我们需要应对更广泛的SoC挑战。灵活的新型Tensilica Fusion G3 DSP是客户运行多种软件应用的理想选择。凭借先进的开发工具,包括自动向量化和丰富的库支持,Tensilica Fusion G3 DSP易于开发的流程和开箱即用高性能便于支持客户下一代应用。即使具有广泛浮点运算性能要求的用户,也可以利用可选向量浮点单元将现有代码快速移植到Tensilica Fusion G3 DSP。”
 
Tensilica Fusion G3 DSP扩充了2015年推出的多用Tensilica Fusion DSP产品系列。与Tensilica Fusion F1 DSP相比,Fusion G3 DSP采用相同的基础Xtensa指令集架构(ISA),同时增加了更丰富、更高吞吐量DSP指令集。它采用四核32位整数MAC和四核单精度32位浮点MAC,从而具有优异性能,适合包括雷达、成像和中高端音频前/后期处理的各种计算密集型应用。
 
Linley集团高级分析师Mike Demler指出:“Cadence长期以来一直为音频、成像/视频和基带信号处理工作负载提供专用DSP。然而,随着汽车电子和物联网 (IOT) 等市场的快速发展,DSP需求已经发生变化,重点过于狭窄的DSP并不总是最好的选择。这些市场中出现了高性能多用DSP IP,支持包括定点和浮点运算更广泛数据类型和运算的新需求。可处理大量不同计算密集型信号处理任务的单一广泛的DSP指令集架构(ISA),可在快速变化的市场中推出面向未来的SOC设计。”
 
高性能信号处理与配置性和扩展性相结合,可显著提高客户硬件和软件设计选择的灵活性。Tensilica Fusion G3 DSP是与领先客户共同设计的产品,已于今年早些时候应用于硅片。Fusion G3 DSP将于2016年10月开始广泛发放许可。
 
Tensilica处理器为全球20家领先半导体供应商中的17家所使用,已获得250多个授权许可,应用于1,000种不同芯片内核。Xtensa架构是最受欢迎的可授权处理器架构之一,2015年出货量突破30亿核,产品涵盖传感器到超级计算机。
 
 

 

更多Tensilica及IP设计资源请关注:
Cadence官方网站:http://ip.cadence.com/
 
 

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