Cadence助力ARM处理器设计实现与签核

2016-12-26 新电子
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Cadence宣布推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK),协助业界开发安全的物联网应用。Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程,设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置,缩短产品上市时间。

全新Cadence RAK可让客户使用新款Cortex-M23及Cortex-M33 CPU,其RAK特色包括, 经由提供最佳功耗、效能与面积(PPA)的全流程数位与签核参考方法体验快速设计实现。这套方法结合Cadence Genus合成解决方案、Innovus设计实现系统、Quantus QRC撷取解决方案、Tempus时序签核解决方案、Modus测试解决方案及多项Conformal产品。

RAK亦可达成快速与有效的设计收敛,透过整合式Cadence多模多角(Multi-mode, Multi-corner) RTL至GDS流程,达成快速执行时间及高效率的设计收敛,包括用于功耗domain-aware 的GigaPlace布局引擎、用于低功耗时脉分配的CCOpt优化引擎,以及用于最终签核驱动设计收敛,以降低总功耗的Tempus时序签核解决方案。

不仅如此,透过使用IEEE 1801标准规范的完整Cadence低功耗与多元功耗领域流程、多位元元件置入,以及在Innovus系统中达成动态及漏电优化的GigaOpt优化器设计物联网装置。

ARM CPU事业群行销与策略副总裁Nandan Nayampally表示,为充分发挥物联网的潜能,我们需要创新、安全且优化的内嵌解决方案,加快从概念到市场的速度。最新的ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器,能够为受限的物联网应用,提供安全且具能源效率的基础。

 

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Cadence官方网站:http://ip.cadence.com/

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