Tensilica处理器已集成于Carbon的SOC Designer平台

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自动创建、验证和实现系统级仿真模型的供应商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上,能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。
 
快速进行固件开发的平台
 
Carbon Design Systems公司业务发展副总裁Bill Neifert表示:“Tensilica周期精确的处理器模型与Carbon公司执行精确的模型在一个SoC Designer环境下同时运行时,能够在芯片生产前帮助用户调试复杂的固件和硬件问题,SoC Designer的业界领先的仿真验证速度确保使用Carbon公司的虚拟平台比其他任何虚拟平台快得多。此外,芯片设计人员能够利用SoC Designer高级的性能分析功能,快速地观察到Tensilica可配置处理器对他们的SoC设计的积极影响。”
 
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“Carbon公司的SoC Designer平台对于我们客户来说是极具价值,在决定开发芯片之前,能够帮助用户对大型SoC设计进行建模,在利用Xtensa进行多核的控制和数据平面处理的大型设计上是极其有益的。”
 
关于集成的内容
 
Tensilica Xtensa可配置处理器和Diamond标准处理器内核已经完全集成到SoC Designer虚拟平台中。此外,Tensilica提供的所有XTSC 组件(Xtensa SystemC) 也已有相对应的SoC Designer的模型。芯片设计人员能够利用SoC Designer来组装和执行基于Tensilica内核的SoC设计,从最简单的例子设计到复杂的多处理器设计。该处理器模型包含一个集成的软件调试器,确保芯片设计人员进行完整的软件调试。该项集成还支持SoC Designer的高级断点功能,可支持软件和硬件断点。
 
供货情况
 
Tensilica处理器对SoC Designer 的集成现可从Carbon Design Systems公司获得。
 
 
 
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